最新 1 月 16 日消息，郭明錤今日发文称，台积电在今日举行的法人说明会上提到，其 2026 年资本支出预算预计为 520~560 亿美元（最新注：现汇率约合 3632.55 ~ 3911.98 亿元人民币）。

市场分析指出，台积电在公布资本支出指引时通常采取较为保守的态度，因此 2026 年的实际资本支出最终超过法说会前法人预期的可能性较高。

市场观察普遍认为，英伟达（NVIDIA）的强劲需求是推动台积电提高资本支出的关键驱动因素。郭明錤披露的信息显示，在争取台积电先进制程产能的策略上，英伟达采取了更为进取的方式。

区别于一般客户通常与台积电谈判“包产能”（即预先承诺购买一定数量的晶圆产能），英伟达 CEO 黄仁勋在去年 11 月亲赴台积电台南厂区，提出了“包地”的要求，即愿意出资锁定 Fab 18 厂区旁规划的 P10 与 P11 预留用地。

据介绍，当时台积电 Fab 18 厂区已明确的建设规划仅涵盖 P1 至 P9 厂区，而黄仁勋的最终目标在于争取锁定 P12 用地。

在黄仁勋提出锁定 P10 与 P11 用地的要求之前，机构投资者对台积电 2026 年资本支出的共识预期约为 450~500 亿美元（现汇率约合 3143.56 ~ 3492.84 亿元人民币）。很显然，这一调整对台积电资本支出产生了明显影响。

目前，台积电在先进制程（如 3 纳米、2 纳米及更先进节点）和先进封装技术（如 CoWoS）方面的产能紧张已是行业共识。尽管面临旺盛需求，台积电在产能分配上依然保持严格的审核机制，通常只会承诺提供低于客户提出的“乐观版本”需求量的产能。

郭明錤指出，如果客户希望获得接近其最乐观需求的充足产能，效仿英伟达的做法 —— 即投入更多资金承诺锁定用地并承担产能建设成本 —— 是一种可行的途径。然而，随着全球半导体制造资源日趋紧张，即使有其他客户尝试采用类似的“包地”策略，要获得最乐观版本产能供应的难度也在持续增加。