快科技1月9日消息，今日，红魔游戏手机官微正式预热红魔11 Air，宣布“COMING SOON”，并打出“AIR新定义，性能跨世代”的口号。

红魔游戏手机产品总经理姜超透露，最近在筹备新品发布，接下来几天也将陆续放出更多爆料信息。

据悉，红魔11 Air将于1月发布，这是2026年首款采用屏下全面屏方案的旗舰手机。

红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片，内置主动散热风扇，可在高负载场景下持续释放性能，有望成为目前Air定位机型中性能最强的一款。

据爆料，红魔11 Air正面是一块6.85英寸OLED直屏，分辨率为2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB内存，以及256GB、512GB、1TB存储规格，内置7000mAh电池。

机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量约207g，虽未走极致轻薄路线，但相比红魔以往的性能旗舰，整体已明显更轻薄。