创历史新高!苹果手机2025年拿下全球第一 小米第三
快科技1月30日消息,Omdia数据显示,2025年全球智能手机出货量增长2%,达到12.5亿部,为2021年以来的最高水平。苹果创下年度出货量新高,iPhone出货量同比增长7%至2.406亿部,使其连续第三年保...
快科技1月30日消息,清华大学宣布,该校人工智能研究院燕博南团队与合作者,成功研制出AI芯片“FLEXI”。
据了解,这是世界首款基于量产工艺的大规模全柔性存算一体人工智能芯片,相关论文发表在《Nature》上。
FLEXI芯片的核心突破在于其独特的跨层级协同优化策略。团队通过工艺-电路-算法的深度协同,将高性能的数字存内计算技术首次成功引入柔性电子领域。
这款厚度仅约25微米的芯片可承受超过4万次弯曲,在连续执行百亿次运算后仍能保持零错误。
让训练好的AI模型能一次性植入芯片,运行时无需重复写入权重,大大降低了功耗与延迟。
在实际应用中,仅1kb大小的最小版本FLEXI芯片就能实现心律失常检测(准确率99.2%)和人体活动识别(准确率97.4%)等复杂任务,在可穿戴医疗、柔性机器人等领域的巨大应用潜力。

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