最新 1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。

消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。

尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策略，通过提升系统集成度来确立竞争优势。

最新援引博文介绍，市场趋势表明，单纯依靠制程红利已难以打动消费者，厂商开始用架构和缓存换取性能。

苹果已于去年在 A19 Pro 上验证了此路径，其能效核（E-cores）通过架构升级，在功耗几乎零增加的前提下实现了 29% 的性能暴涨。

联发科同样在天玑 9500s 上采取了类似策略，配备了高达 19MB 的 CPU 缓存，以抗衡高通骁龙 8 Gen 5。

该媒体分析认为，随着智能手机内部功能日益复杂，从 3nm 到 2nm 的物理制程跨度对用户体验的直接提升作用正在减弱。

资深从业者观察发现，用户不再单纯依据每年 20% 至 30% 的 PPT 性能涨幅来决定换机，而是更看重实际使用中的流畅度与功能体验。

因此，尽管 2nm 芯片仍具备技术优势，但在旗舰机市场，唯有转化为可感知的体验升级，才能真正驱动用户消费。