三星电子美国泰勒晶圆厂 3 月测试 EUV 光刻机,加速部署 2nm GAA 工艺
最新 1 月 19 日消息,据《韩国经济新闻》今天报道,三星电子将从今年 3 月起在其美国泰勒一号工厂测试 EUV 光刻机,随后陆续引进刻蚀、沉积等设备,计划今年下半年投产。

据业界消息,三星电子已经向德州政府申请工厂的临时使用许可,满足消防、安全条件后可在正式竣工之前投入使用,同时三星为了尽快稳定良率,已向当地派遣大量“王牌级”工程师。
该报记者于 1 月 10 日走访了泰勒工厂,其外观相比一年前已发生巨大变化:建筑周围的塔吊几乎全部撤走,原本空荡的停车场停满了各种品牌的汽车。
当地施工方人士表示:“每天进入工地的人员有大约 7000 名,同时 6 层办公室已有 1000 人开始办公,为下半年投产做准备”。
据悉,泰勒工厂占地约 485 万平方米,超过了韩国本土的平泽工厂(289 万平方米)、华城工厂(157 万平方米)总和,同时三星仅用 4 年时间就完成建设,比在韩国建厂速度还快。
并且这家工厂的初期产能已经锁定。去年 7 月,三星从特斯拉获得了 165 亿美元(最新注:现汇率约合 1151.66 亿元人民币)的 AI5、AI6 芯片订单,当时特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在 X 平台表示:“这个数字只是最低规模,实际生产量可能是数倍”。
同时,高通 CEO 安蒙今年接受采访时表示:“正在考虑将下一代 AP 芯片生产交给三星”。
如果客户持续增加,三星可能会让泰勒二号工厂提前投产。该工厂目前正在进行基础施工,定位为面向大型科技公司的“扩展基地”,且三星已经留足土地,最多可建设 10 座工厂,以应对 AI 时代不断增长的代工需求。
业内认为,三星是否能成功取决于能够满足首位客户特斯拉的严苛要求,若成功,美国科技公司可能会减少对台积电的依赖。
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