iPhone Fold折痕问题无解 苹果买来OPPO Find N5拆机学习
快科技1月13日消息,苹果计划从iPhone 18系列开始采用两阶段发布策略。其中iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的折叠屏iPhone Fold将于2026年9月率先推出,标准版iPhone 18和iPhone...
最新 1 月 13 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文透露,另一家 Top5 厂商应该会实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型、自研镜组 Sensor 的大会师。

博主表示,今年旗舰的自研 Sensor 比例拔高,目前打样有自研芯片和持自主技术的定制芯片双供应。从评论区讨论来看,这家厂商更大概率是华为和 vivo。虽然有网友猜测是 OPPO,但博主表示马里亚纳不会回来,称“毫无痕迹”。另外,小米此前已官宣了自研大会师。

据最新此前报道,2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选,小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项,小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。
雷军在颁奖典礼上的发言中还提到,2026 年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”,同时,积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。

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《消息称另一家 Top5 厂商有望实现自研芯片、OS、AI 大模型、镜组 Sensor 大会师》转载自互联网,如有侵权,联系我们删除,QQ:369-8522。