联发科技官宣新一代芯片“天玑8500”，以“芯启2026高端新格局”为核心定位，宣布将于1月15日15时举办新品发布会，届时将揭晓该芯片的完整核心参数、技术亮点及应用场景等关键信息，相关话题天玑8500一经发布便迅速引发科技圈与消费者的广泛关注。

结合行业前瞻爆料与技术趋势分析，天玑8500瞄准中端市场却搭载旗舰级核心配置，性能潜力备受期待。该芯片将采用台积电4nm先进制程工艺，在性能释放与功耗控制之间实现精准平衡，为终端设备带来更持久的流畅使用体验。

CPU架构上采用8核Cortex-A725全大核设计，由1颗主频3.4GHz的超大核、3颗主频3.2GHz的性能核及4颗主频2.2GHz的能效核组成，既能轻松应对大型游戏、多任务处理等重度负载场景，又能在日常刷视频、聊社交软件等轻度使用中降低功耗消耗。

GPU方面集成Mali-G720图形处理器，频率稳定在1.5GHz左右，可流畅支持主流手游120帧满帧运行，同时满足轻度高清视频剪辑、图形设计等多元化需求。

跑分数据进一步印证其硬核实力：安兔兔跑分突破220万分，较上代同定位芯片性能提升30%，无限接近旗舰级芯片水准。

在Geekbench 6测试中，单核得分1709分、多核得分6532分，稳居中端芯片第一梯队，能够为终端设备提供媲美旗舰机型的响应速度，无论是大型应用启动、多任务切换还是高清内容加载，都能实现流畅无卡顿。

编辑点评：

作为联发科技2026年开篇力作，天玑8500的推出不仅丰富了中端芯片市场的产品矩阵，更将推动“旗舰级性能下放”的行业趋势持续深化，为消费者带来更高性价比的终端选择。