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尼康推出其首款后端光刻机 DSP-100,支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装

GAOXIANG 业界动态
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最新 7 月 21 日消息,尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道(后端)工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果,本月起接受订单,预计 2026 财年内上市。

DSP-100 专为大面积先进封装光刻而生,结合了半导体光刻机的高分辨率技术与 FPD(平板显示)曝光设备的多镜组技术,采用相当于 i 线的光源,通过 SLM(空间光调制器)以无掩膜的形式将电路图案直接投射至基板。

这一光刻设备可实现 1μm (1000nm) 的分辨率,重合精度≤0.3μm,支持 600mm×600mm 的大尺寸 FOPLP 基板,每小时能处理 50 片的 510mm×515mm 基板,可提供远胜于晶圆级封装方案的生产效率。

▲ 图案化效果