红魔 11 Air 新机正面外观公布,采用侧边出风口设计
红魔游戏手机产品总经理姜超本周(12 月 26 日)发布了一条庆祝自己生日的短视频,并在视频中展示了尚未发布的#红魔11Air#新机的正面外观:正面配备无挖孔的“悟空屏”,同时内置散热风扇,并采用侧边出风口设计。...
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最新 12 月 28 日消息,红魔游戏手机产品总经理姜超本周(12 月 26 日)发布了一条庆祝自己生日的短视频,并在视频中展示了尚未发布的红魔 11 Air 新机的正面外观。

从视频画面可以看到,红魔 11 Air 正面依旧配备无挖孔的“悟空屏”,同时该机内置散热风扇,并采用侧边出风口设计。

据最新此前报道,爆料称红魔 11 Air 新机将于明年 1 月发布,搭载骁龙 8 Elite 处理器,同时主动散热风扇回归,是 2026 年第一台屏下全面屏新机。新机已曝光的部分参数信息如下:
6.85" 1216P 120Hz 直屏
6780mAh 额定(宣传 7000mAh±)
7.85mm*207g
前置 16MP,后置 50MP+8MP
红魔 11 Air(NX799J)已于 11 月 21 日获得工信部进网许可,部分参数及证件照现已公示。

结合爆料,红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版处理器,支持频段如下:

此外,红魔 11 Air 采用一块 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏,尺寸为 163.82×76.54×7.85mm,重 207g。

其他方面,该机采用了一块 7000mAh 电池(额定容量 6780mAh),提供了 12/16/24GB 内存、256/512/1TB 机身存储;前置 16MP 自拍摄像头,后置 50MP 主摄 + 8MP 超广角镜头。


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《红魔 11 Air 被曝明年 1 月发布:祖传主动散热风扇回归,骁龙 8 至尊版、屏下全面屏》
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