最新 12 月 17 日消息，科技媒体 The Information 昨日（12 月 16 日）发布博文，爆料称苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将迎来重大外观变革，计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔，转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下 Face ID 技术。

该信息和 @数码闲聊站 今年 11 月爆料内容相符，当时消息称：“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息，之前说过屏幕形态会有变化，测试特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化设计；主摄测试可变光圈；横向大 Deco 不变，后盖有透明设计，PM 首次采用钢壳电池。”

最新注：HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area，是一项关键的屏幕制造技术，主要用于实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案，通过激光微钻孔工艺，在 OLED 屏幕的有效像素显示区（Active Area）内精确打孔。

相比于完全隐藏但会导致画质受损的屏下摄像头（CUP / UPC）方案，HIAA 作为“打孔屏”的终极形态，被认为是在 2027 年实现完美全屏前最稳妥的高画质自拍方案。

在硬件规格上，iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 Pro 处理器。该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点，并结合 CoWoS 封装技术，实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。

通信方面，新机将启用苹果自研的 C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。为确保高性能持续输出，Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。

相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层（即取消滑动变焦等触控功能），仅保留压力感应层。

影像方面，Pro 系列有望搭载三层堆叠式图像传感器以提升拍摄质量。此外，苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。