AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期
最新 12 月 9 日消息,据 Phoronix,AMD 今日推出了全新的 EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 Zen 5 处理器,面向网络、存储及工业设备等领域,同时由于采用 BGA 封装,也有望在轻量服务器等场景中发挥作用。

AMD EPYC Embedded 2005 系列采用 Zen 5 架构,提供 8 至 16 核配置,热设计功耗(TDP)覆盖 45W 至 75W;采用 40×40mm BGA 封装。
该系列处理器延续 Zen 5 平台的主要特性,包括 DDR5 内存支持、ECC 功能以及 PCIe 5.0,并提供 28 条 PCIe Gen5 通道与双通道 DDR5 内存控制器。
首批发布的 EPYC Embedded 2005 系列 CPU 型号包括以下三款:
2435:8 核 / 16 线程,45W TDP,32MB L3 缓存
2655:12 核 / 24 线程,55W TDP,64MB L3 缓存
2875:16 核 / 32 线程,75W TDP,64MB L3 缓存

此次发布被视为过往 EPYC Embedded 3001(基于 Zen 1)系列的接班产品。

AMD 表示,新系列在性能上相比上一代有明显提升;与英特尔 Xeon D-2700、D-2800 以及 Xeon 6500P-B 系列形成竞争,其中 AMD 强调在基础频率与加速频率方面具备优势。

三款处理器均为 BGA 封装,并提供 10 年供货周期。按照 AMD 的规划,新系列面向多种网络基础设施、存储系统及工业计算应用。目前产品已开始送样,预计将于 2026 年第一季度投入量产。



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